Dow anuncia la edición 2024 de los Packaging Innovation Awards (PIA)

Dow invita a la región de Latinoamérica a la convocatoria no 35 de sus Packaging Innovation Awards (PIA), un reconocimiento que destaca los avances tecnológicos, la sostenibilidad y la mejora de la experiencia del usuario de la industria de los empaques.

Las nominaciones para diseños de empaques de todas las industrias estarán abiertas hasta el próximo 08 de marzo del 2024.

Fuente: Dow.

Se trata de uno de los premios de jueces independientes más antiguos de la industria, donde se destacan los diseños que buscan hacer frente a los retos actuales de sostenibilidad que tiene la industria, evaluando variables de creatividad y uso de la tecnología en los empaques.

En 2022 los PIA atrajeron a más de 180 presentaciones de empaques de 30 países, y reconoció a 7 ganadores de la región, incluyendo un premio oro para México a través de la empresa Folmex por su innovación en un empaque 100 % reciclable de alimento para mascotas.

Empresas como Kimberly-Clark de México, Unilever, Reckitt Benckiser, Valgroup, de Brasil o Microplast-Coldeplast, de Colombia, han sido premiadas a lo largo de la región con estos premios.

El proceso de inscripción ya está abierto y cerrará el próximo 8 de marzo. Los finalistas serán notificados el 28 de agosto, y la ceremonia de entrega de premios tendrá lugar en Tokio, Japón, en octubre de 2024.

La participación en los PIA es gratuita y los solicitantes no están obligados a utilizar materiales de Dow en sus productos. Todas las inscripciones deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses antes del último día en que las inscripciones estén abiertas a la presentación.