Moldes de inyección con tecnología de adelgazamiento de pared, TRIM

Desarrollada para la fabricación de  envases y tapas de peso ultraligero, la tecnología patentada por StackTeck, TRIM, será promovida por la compañía durante su participación en Meximold 2022.

La tecnología TRIM será destacada por StackTeck durante Meximold 2022.
Crédito: StackTeck.

La tecnología Inyección de Pared Delgada Reticulada, TRIM por sus siglas en inglés, implica moldear paneles ultrafinos con corrientes de flujo que ayudan con el llenado de piezas manteniendo su resistencia. De acuerdo con el fabricante, utilizando esta tecnología se pueden alcanzar pesos de piezas que harán del moldeo por inyección un proceso más competitivo, en comparación con el termoformado.

Además, permite mantener características funcionales claves, como cierres inviolables en los envases y fuerza de compresión de la carga más alta. La velocidad de inyección y la presión usada para el llenado de la pieza son normales de acuerdo con estándares de envasado de pared delgada.

Las empresas pueden adoptar esta tecnología usando sus máquinas de moldeo por inyección actuales al tiempo que consiguen ahorros en el peso de sus piezas entre un 10 % y un 40 %.

StackTeck ha participado en las tres ediciones de Meximold ya que lo consideran como una excelente oportunidad de reencontrarse con los clientes de la región en persona.

Además, de acuerdo con voceros de la compañía, “México es un mercado de especial importancia para StackTeck dada la confianza que los clientes en México y Latinoamérica han depositado en nuestros moldes y sistemas de automatización IML”.