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Tecnología TRIM de StackTeck reduce espesores en piezas de plástico

La tecnología TRIM, que StackTeck presentó en Plastimagen, permite adelgazar los espesores de envases y tapas durante el proceso de inyección de plástico. Entrevista con Christopher Day, gerente general de StackTeck para México y Latinoamérica.          

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En Plastimagen, el gerente general de StackTeck para México y Latinoamérica, Christopher Day, destacó las tecnologías y servicios ofrecidos por la empresa en su stand.

La compañía se enfoca en diversas divisiones, incluyendo In Mold Labeling, moldes y automatización. StackTeck se enorgullece de su capacidad para llevar a cabo proyectos a medida, incluyendo desarrollos y pilotos para satisfacer las necesidades de sus clientes en el desarrollo de nuevos proyectos.

Dentro de su oferta de tecnologías, StackTeck se especializa en la fabricación de tapas plásticas, utilizando diversas tecnologías como desenrosque, servomotor, in mold closing, botado y corazón colapsible, entre otras.

StackTeck presenta en Plastimagen 2023 la tecnología TRIM para reducir espesores de piezas de plástico.

StackTeck presenta en Plastimagen 2023 la tecnología TRIM para reducir espesores de piezas de plástico.
Crédito: StackTeck.

Además, la compañía ha estado impulsando su división de preformas de PET, ofreciendo soluciones que incluyen colada caliente, parte fría o el molde completo, junto con sistemas completos que abarcan máquinas, inyección, moldes y servicios auxiliares relacionados con el PET.

En la feria Plastimagen de este año, el enfoque central fue la sustentabilidad. Pensando en ello, StackTeck presentó un molde especial en México que se exhibió en el stand de Avance Industrial.

Este molde es capaz de producir envases de pared delgada en tan solo 3.7 segundos, utilizando la tecnología TRIM. Esta tecnología permite reducir el peso de los envases en un 20%, y además, utiliza una resina híbrida de Total Chemicals que incluye un 30% de resina reciclada.

El molde exhibido es de cuatro cavidades y produce envases rectangulares de 500 gramos. Además de la reducción de peso, tiene la capacidad de aplicar decoración con in mold labeling.

Christopher Day, gerente general de StackTeck para México y Latinoamérica,

Christopher Day, gerente general de StackTeck para México y Latinoamérica.

StackTeck ha desarrollado y patentado la tecnología TRIM, que se enfoca en adelgazar las secciones de las paredes de las piezas de envases y tapas mediante el proceso de inyección.

Esta tecnología, según el fabricante, va más allá de los estándares convencionales de pared delgada en plásticos de alta fluidez. Permite alcanzar pesos de piezas que hacen que la inyección sea competitiva en comparación con el termoformado, manteniendo características funcionales clave, como bordes de cierre inviolables en envases y una mayor resistencia a la compresión de la carga.

La gran ventaja de la tecnología TRIM es que no requiere costosas y complicadas adiciones de equipos, sino simplemente el maquinado especial del perfil TRIM en la superficie del molde.

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